На днях стало известно, что японская компания Tokyo Electron смогла разработать современный метод выпуска чипов 3D NAND. В них используется пространственная компоновка с вертикальными соединениями между слоями в отдельных микросхемах. Соответственно, достижение японцев даёт возможность увеличить количество слоев памяти до 400. Подробности — под катом. Читать далее
Производитель компьютерной электроники Western Digital пополнил линейку 3D NAND SSD хай-энд сегмента двумя новыми SSD-накопителями NVMe с 64-слойной 3D-флеш-памятью SAND NAND от SanDisk. Еще при выпуске SATA SSD (Western Digital впервые вывела 3D-NAND на рынок розничных потребителей) компания представила один и тот же накопитель от имени двух брендов с идентичным аппаратным обеспечением: WD и SanDisk. Читать дальше →
When booting a Zync-7000 SOC device from nand flash memory, the nand driver in the ROM does not validate the inputs when reading in any parameters in the nand’s parameter page. IF a field read in from the parameter page is too large, this causes a buffer overflow that could lead to arbitrary code execution. Physical access and modification to the Zynq-7000 device is needed to replace the original nand flash memory with a nand flash emulator for this attack to be successful.
В последние несколько лет цены на твёрдотельные накопители непрерывно снижались благодаря падению стоимости флеш-памяти (NAND). Это было связано с избыточным производством планарной флеш-памяти (2D NAND) многими компаниями по старому хорошо освоенному техпроцессу. Плавное и…