В конце июня компания Intel представила свой первый SSD на базе 64-слойной 3D TLC NAND флеш-памяти — Intel SSD 545s. Этот SSD с SATA-интерфейсом представляет собой первое запоминающее устройство потребительского уровня, в котором используется новая трёхмерная 64-слойная память второго поколения. Читать дальше →
Производитель компьютерной электроники Western Digital пополнил линейку 3D NAND SSD хай-энд сегмента двумя новыми SSD-накопителями NVMe с 64-слойной 3D-флеш-памятью SAND NAND от SanDisk. Еще при выпуске SATA SSD (Western Digital впервые вывела 3D-NAND на рынок розничных потребителей) компания представила один и тот же накопитель от имени двух брендов с идентичным аппаратным обеспечением: WD и SanDisk. Читать дальше →
Источник Yangtze Memory Technologies Co. (YMTС), ведущий производитель микросхем памяти в Китае, удвоит масштабы выпуска стандартных NAND-чипов. Компания планирует начать конкуренцию с технологическими гигантами Samsung и Micron. Более того, этот же производитель запускает опытное производство 192-слойной 3D NAND памяти. Читать дальше →
Фотографии с сайта LegitReviews На проходившей в сентябре в Южной Корее компьютерной выставке компания Intel представила новое семейство потребительских SSD — 665р. Это второе поколение накопителей, в которых используется QLC NAND; различия с предыдущим в целом невелики, однако обращает на себя внимание значительный прирост скорости, достигнутый за счет применения 96-слойной памяти. Под катом — результаты с тестового стенда Intel на выставке. Читать дальше →