В полупроводниковой отрасли, кажется, назревают перемены. А дело в том, что мы все ближе приближаемся к ограничениям в использовании кремния. Этот материал десятилетиями был основой технологического прогресса, но дальнейшее уменьшение транзисторов все чаще сопровождается…
Intel представляет новые технологии упаковки чипов для мощных ИИ-системКомбинация трёх технологий позволяет разместить 10 000 мм² кремния в одном корпусе.На IEEE Electronic Components and Packaging Technology Conference Intel анонсировала разработку новой технологии упаковки чипов, которая позволит…
Samsung готовит крупные изменения в технологии изготовления процессоров. К 2028 году корейский гигант планирует запустить массовое производство чипов с использованием стеклянных подложек. Зачем? По словам представителей компании, чипы с ними будут менее дорогими, устойчивыми к нагреву и, возможно, мощнее. Давайте обсудим, может ли стекло стать новым стандартом в электронике и какие сложности могут возникнуть у Samsung с этим проектом. Читать далее
В конце зимы 2021 года дефицит полупроводниковых чипов увеличился до 30%. Эксперты стали предрекать индустрии потребительской электроники годовой кризис, а то и больше. Но тут не нужно быть семи пядей во лбу, чтобы делать подобные прогнозы: чипов действительно не хватает, причем…