Два года назад мы рассказывали, что TSMC начинает разработку техпроцесса N2 (2 нм), который планирует запустить в массовое производство в 2025 году. Сейчас компания подтвердила, что всё идёт по плану. Примечание. Радиус атома кремния составляет 110 пикометров или 0,11 нанометра. Термин «размер узла» в процессе фотолитографии с пометкой «14 нм», «10 нм», «7 нм», «5 нм», «3 нм» и «2 нм» является маркетинговым и не имеет отношения к геометрии транзисторов. Читать дальше →
В самом начале этого года мы публиковали статью «У TSMC и Samsung возникли серьезные проблемы с производством 3-нм чипов». Тогда мы рассказывали о том, что Apple разместила у TSMC первый заказ на чипы, выполненные по 3-нм технологии. Но возникли определенные проблемы, так что сертификация…
В начале октября тайваньский производитель чипов TSMC, который работает с такими компаниями, как AMD и Apple, сделал два заявления. Первое — компании удалось улучшить свой 7-нм техпроцесс и изготовить чип по новой технологии. Второе — 5-нанометровый чип выйдет в 2019 году. О перспективах этих разработок — рассказываем далее. Читать дальше →
В конце дкабря корпорация Apple разместила первый заказ на чипы, выполненные по 3-нм техпроцессу, у компании TSMC. Эти чипы компания использует в новых устройствах, которые должны выйти в 2022 году. Но на днях стало известно, что разработка техпроцесса под угрозой — проблемы с новыми чипами возникли как у Samsung, так и у TSMC. Речь идет о производстве микросхем FinFET GAA 3-нм. Читать дальше →