3D-печать давно перестала быть развлечением для гиков и шагнула в самые разные сферы — от строительства до медицины и электроники. Но самые радикальные изменения происходят на микроуровне: именно там маленькие технологические трюки способны перевернуть целые…
В Университете Бингемтон (Нью-Йорк) разработали новую технологию для охлаждения процессоров, которая позволит отказаться от термопасты. Теплопроводящий материал наносится прямо на поверхность чипа при помощи 3D-печати. По оценкам экспертов, их решение способно понизить рабочую температуру процессоров в дата-центрах на 10°C. Расскажем о технологии и поговорим о других экспериментальных методах охлаждения CPU. Читать дальше →
После нашей статьи про безвентиляторные компьютеры MIC-7000 было много вопросов про систему охлаждения^ действительно ли она полностью пассивная или внутри есть какие-то активные механизмы охлаждения? Некоторые комментаторы сомневались, что система может работать на пассивном охлаждении без троттлинга, то есть снижения частоты процессора по достижению пороговых температур. Чтобы развеять мифы, мы решили протестировать систему пассивного охлаждения и провести стресс-тесты для наглядности. Читать дальше →
Несколько дней назад корпорация Intel представила новую технологию производства процессоров. Она заточена под выпуск мощных процессоров для серверного оборудования. Были показаны и новые процессоры. Количество транзисторов в таком чипе будет достигать 1 трлн. Габариты — до 240х240 мм. Технология крайне сложная, на ее разработку ушло более 10 лет. Подробности — под катом. Читать дальше →